射頻/直流濺鍍機
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| 英文名稱 | RF/DC Sputter |
| 功能說明 | 利用電漿對靶材進行離子轟擊，將靶材表面的原子以氣體分子形式發射出來，並到達所要沉積的基板上形成薄膜。 |
| 廠牌型號 | ULVACmini-sputter |
| 儀器規格 |
1.極限壓力: 1.3 x 10-5 Pa 2.試片最大尺寸：4″ 3.最高溫度：500°C 4.旋轉速率：6 to 20 rpm 5.氣體：Ar、O2 、 N2 |
| 建構年分 | 2007 |
| 收費標準 | 開機費907元，額外加收20.41元/分 |
| 備註 | 1. 校外學術單位：基本收費標準 X 1.5。 2. 校外營利單位：基本收費標準 X 3。 |
| 關鍵字 | RF/DC Sputter |
| 放置位置 | 奈微米共同實驗室 |
| 管理者 |
機械工程學系/奈微米共同實驗室 沈炳臣博士 電話：03-4638800 分機：2479 |