科技部與台積電 續辦半導體大數據分析競賽

【聯合報/記者李青霖/即時報導】

因應大數據與工業4. 0時代來臨，科技部「IC產業同盟」與台積電合作「半導體大數據分析競賽」，三屆下來成果豐碩，除了打造實戰擂臺培養跨領域人才，也引領國內大學院校開設大數據相關系所學程，為國家育才。

第三屆半導體大數據分析競賽結果今天出爐，由清大物理系與台大物理學研究所學生沈柏晉、羅中佑、周昀萱組成的「玻璃心」，拿下第一名；成大製造資訊與系統所學生蔡宗倫、董昭宏、蔡佳盈、洪紹嚴隊伍第二名；交大統計系與清大動機系學生張登凱、顏天保、魏邑容、唐心誠、周佳瑜組成的團隊第三名，分別獲得30萬、10萬及5萬元獎金。

科技部工業工程與管理學門召集人、IC產業同盟主持人簡禎富表示，台積電連續支持三屆半導體大數據分析競賽，未來將繼續與科技部工業工程與管理學門、清華大學及IC產業同盟合作，深耕大數據和智慧製造技術，透過產官學研的跨界合作，培育下一世代科技產業需要的的人才。

他說，第三屆競賽去年7月起跑，辦系列實際案例和大數據分析工具培訓，並使用SAS、Python等分析工具，在AWS雲端平台進行半導體大數據分析實戰，來自全國48所公私立大學105隊學子參賽，超過500人；40隊晉級複賽，擇優12隊決賽，結果今天公布。

台積電決定持續支持這項育才計畫，今天再與科技部及清大、成大、元智等大學代表，在清華名人堂辦「第二期半導體大數據與智慧製造競賽」合作啟動儀式，持續合舉第二期三屆的競賽。

【2017/01/16】