繁 
En 【大成報記者羅蔚舟／新竹報導】
「第二屆半導體大數據分析競賽」自2015年7月起跑開始，已於台北、新竹、台中、台南舉辦個案培訓和軟體培訓課程，13組隊伍晉級決賽，經過簡報及評審提問答詢，經過評審綜合各項成績決定結果，1月23日上午在清華大學「清華名人堂」舉辦盛大頒獎典禮，由「HiDOS」、「COMOL」、「WEAL湊一隊」等3個團隊，分別榮獲競賽前三名。
科技部IC同盟計畫主持人、清華講座教授簡禎富表示：「第二屆半導體大數據分析競賽累積上次的經驗，提升平台效能並擴充支援的分析軟體工具，在各合作單位的支持下，參賽同學已經形成社群並能夠跨科系組隊，不斷累積產業大數據和數位決策的實戰能力，例如，本屆第一名的隊伍上次也有參賽，持續精進終於取得優勝。」
在大數據時代，面對物聯網、智慧工廠及工業4.0的產業趨勢，國立清華大學執行科技部「IC產業同盟計畫」深耕工業基礎技術，與台積公司合作培養半導體大數據分析人才，並整合亞洲大學、Acer、Big Data跨域整合聯盟、Etu、IBM、SAS、工研院巨量資訊科技中心、大綜電腦、中華卓越經營決策學會、亦思科技、前程文化、鈦思科技、營邦企業等協辦單位的資源，一同舉辦「第二屆半導體大數據分析競賽」，參賽隊伍均接受一系列的半導體實際案例和大數據分析工具的培訓課程，並使用SAS、SPSS、MATLAB、R、Python等分析工具，透過Acer、Etu、亦思科技、營邦企業、大綜電腦的軟硬體平台，針對半導體產業實際問題和大數據進行分析競賽。
第二屆半導體大數據分析競賽參賽人數超過500多人，來自全國40所公私立大學，涵蓋資訊(35.11%)、工業工程(18.5%)、統計/數學(17.55%)、電子電機(12.54%)以及管理(8.46%)等跨科系領域，包括21.32%大學生、73.04%碩士生，和5.64%博士生，參賽學生歷經初賽、複賽、決賽等三個階段，共有67隊完成初賽，22隊隊伍取得複賽晉級資格，經過進階複賽，再擇優13組隊伍晉級決賽，經過簡報及評審提問答詢，經過評審綜合各項成績決定結果。
「第二屆半導體大數據分析競賽」23日頒獎典禮，台積公司300mm Fabs技術委員會處長黃裕峰、國立清華大學副校長吳誠文、IC產業同盟計畫主持人簡禎富講座教授，及工研院巨資中心主任余孝先等代表頒獎。第一名由國立臺灣大學資工系、生物產業機電工程系、生醫電子與資訊學研究所跨科系領域的黃曳弘、張育銓、謝秉翰和賴知佑等四位同學組成的「HiDOS」榮獲；元智大學電機系陳訢畬、黃國閔、洪照祥組成的「COMOL」榮獲第二名，以及臺灣大學資訊管理學系方澤翰、陳世穎、李孟、楊智幃組成的「WEAL湊一隊」榮獲第三名。除了指導老師和每位同學的獎狀之外，前三名隊伍並分別獲得30萬、10萬及5萬元獎金。
此外，台積公司王天文部經理、林均彥部經理、Acer韓政達處長、Etu蔣居裕總經理、IBM胡育銘協理、SAS蔡宜真副總、亞洲大學陳良弼副校長、鈦思科技范繻淵經理等分別頒發特別獎及佳作獎狀給表現優異的隊伍，以及晉級證明給同學們，以肯定與鼓勵所有參賽同學們的優秀表現。詳細資訊請參考STEP網站http://step.unison.org.tw/。
【2016/01/25】